归根结底,还是高瓴科技,或者可以说,华国的电子科技行业,在07年这个时间点上,实力还是太过于薄弱了。
其实手机要做组装机,难度不高。
但是要继续往深里头发展,就到处都是难点了!
手机芯片不止SOC,基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、无线IC和电源管理IC等,这些不是一个公司能全部搞定的。
你说CPU难,那基带也难啊,要设计制造场测,一大堆专利问题,很多专利,其实在高怀钧穿越之前,就已经有了,你完全绕不过去,这里面专利又最头疼,设计倒是难度不大。
你说SOC难吧,ARM又能手把手教你做公版设计,还有公版GPU给你,CPU目前自研架构的就剩下平果一家拿得出手了,GPU自研架构也就高通平果拿得出手,其他家都是直接拿公版。
但能搞定SOC但又有几个能搞定存储?
目前能搞定SOC的都不一定能搞定存储器,毕竟国内ARM开发者还是很多的,也更容易培养,但是存储器就没这么幸运了,更优秀的存储颗粒研发制造企业就那么几家。
还有触屏管理无线管理等等芯片,不可能手机厂商也去做触屏这块吧,那触屏芯片是否要做呢?
雷区!
高瓴科技搞手机后。
深入进入深水区后,全部都是雷区!
高怀钧现在能理解了,雷布斯的小米为什么在后期,比起中为来,为什么差距越来越大了!
这绝对是质的大差距!
那种差距,大得令人绝望!
中为2022年支出高达1615亿华元,而海思一年的投入,就占据了接近100亿华元!
现在高瓴科技,还差得太远,太远!
但问题是,真的那么容易吗?
但是,经过了一阵短暂的沉默过后,张允并没有被蒙元所吓到,而是回答道,“蒙经理,冷静一点!对我发火没有任何的意义!本来青龙101芯片本来就存在着各种BUG,现在高瓴芯片他们也是边纠正BUG,边配合我们的研发工作,我们的核心思路本来就是降低主频,让芯片跑起来更顺畅一些,但是现在按照高瓴科技研发中心的要求,让我们现在强行升频,以加强荣耀手机的流畅度,这是有问题的,同时这也是不可避免出现问题的!”