"HCC A003同A001 A002一样采用HCC工艺，由星云半导体公司生产！"

“很多人问FCC，FCC现在被砍了，出了六代M和四代X就被砍了。”

“我们内部只保留了TCC和HCC两条线。”

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2054年11月15日。

星云终端的全球影响力继续扩大，其在科技领域的创新和领导地位已经无人能及。HCC A003芯片的发布，标志着星云终端在高性能计算领域的又一次飞跃。这款芯片不仅在性能上超越了竞争对手，更在能效比和集成度上取得了突破，为未来的智能设备提供了无限可能。

11月20日。

星云终端宣布与多家国际科研机构合作，共同开发新一代的半虚拟化设备。这些设备将结合最新的量子计算技术和人工智能算法，为用户提供前所未有的沉浸式体验。这一消息在科技界引起了巨大轰动，被视为星云终端进一步巩固其在高科技领域领导地位的重要一步。

12月1日。

在全球开发者大会上，星云终端展示了其最新的折叠屏技术。这项技术不仅解决了以往折叠屏的耐用性问题，还实现了更高的屏幕分辨率和更流畅的折叠体验。星云终端的工程师团队详细介绍了他们在材料科学和显示技术方面的最新进展，以及如何将这些技术应用到未来的消费电子产品中。