新型封装技术，叶尘命名为覆雨封装技术！

不日便准备召开新闻发布会，向全世界公布这些全新的覆雨封装技术！

因为全球专利证书已经到手了！

时间飞快，5月28日，飞鸟科技公司在玉都召开隆重的发布会！

邀请了全国知名媒体和海外主流媒体的参与！

飞鸟公司特别说明了，这是一项重磅发布！

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早上9点半，在孙浩波的主持下，发布会正式召开！

“尊敬的各位来宾和媒体朋友们，大家好！”

“我是飞鸟公司产品经理孙浩波！欢迎大家来到我们飞鸟的发布会现场！”

“接下来将由我来为大家介绍，今年飞鸟公司重大的研发成果！”

“这项技术的出现，将彻底改变整个芯片市场的格局！”

孙浩波此话一出，嘉宾和媒体人纷纷表现出极大的好奇。

开始有了小范围的议论和私语。

这次发布会，飞鸟公司凭借着强大的号召力，愣是请来了上百家知名媒体和数十行业嘉宾到场。

整个发布会超过了600人！不可谓不隆重了！

接着，巨大的荧幕上面，出现了“覆雨封装技术”几个大字！

“如大家所见，本次发布会要发布的便是飞鸟科技公司最新研发的封装技术-覆雨封装技术！”

“覆雨封装技术，将打破传统封装的局限，迎来全新的芯片设计理念！”

“覆雨封装技术带来的改变，将是一种行业的颠覆！”

“覆雨封装技术，可以实现在相同制程下的芯片，提升40%的性能和降低20%的功耗！”

轰！

现场瞬间炸锅！

卧槽！

这么厉害的吗？

一直以来提升芯片性能的核心之一就是工艺制程！

可现在，在覆雨封装技术之下，居然能够带来这么大的提升！

真是太不可思议了！

太令人震惊了！

简直就是刷新了在场的人对芯片封装的认知！

太牛了！